WiFi天线对PCB布局和布线的要求

1、天线的形状、位置和馈电点的大小

内置天线通常以几种形式使用、它们被分为弹片和芯片贴片天线和FPC天线。贴片天线的形状是均匀的并且具有固定的尺寸。焊接板的位置和尺寸也根据天线的具体规格而固定。此外，根据天线的具体型号，有相关的设计准则，如天线周围的间隙要求和设备尺寸的推荐。

如果我们使用弹片，我们建议客户使用PIFA天线作为WiFi天线。根据我们的经验，PIFA天线具有更好的成功率和性能。天线RF馈电焊接板的尺寸应为2×3mm。焊接板包含PCB的所有层，其面积超过0.8毫米。如果是PIFA天线，则还增加了2×3毫米的接地焊接板，并且两个焊料之间的距离为2毫米。

天线的通常位置在设备的顶部，从PCB的顶部开始。该区域中的所有层被切断2至3毫米，但保持属于天线接地焊接板的焊料板的一部分。

注意：黄色盒子的区域是安装天线和支架的地方。

2、匹配电路布线的建议

天线匹配电路的拓扑结构是从天线开始四件，并将它们串到测试端口或整流器上。不要在匹配电路下面和匹配网络周围的1.5毫米区域铺设地。匹配的网络放置位置应靠近馈电焊接板（但不要太靠近）。

3、从WiFi模块到天线匹配电路的微带

从WiFi模块到天线匹配电路的信号传输线是具有50欧姆特性阻抗的微带线。为了避免微带线的损耗，模块应尽可能靠近天线。微带线必须根据具体的PCB来确定。交叉线不允许在微带线和接地之间通过。

4、其他问题

接地：良好的射频接地对于移动电话的无线性能无疑是非常重要的，并且必须遵循以下设计原则：

尽可能地，外部区域是完整的，而不是分开的（不是屏蔽部分），这对于天线附近的区域特别重要。天线电流必须与噪声电流隔离。如果天线附近的地面被破坏为不完整，则必须在其下方的相关区域中产生填充的接地平面，并且必须将孔缝合以使其成为完整的接地。该区域对准必须确保天线电流仅通过表面平面流动，并且必须限制流入内部完全接地平面的噪声电流。

当使用预先产生的天线时，应该注意到它的特性取决于连接的接地平面。只有当接地平面的尺寸和形状与制造商的评估板一致时，才能达到制造商的规格。在其他情况下，用户需要在实际条件下确定预先产生的天线的阻抗，并将其匹配到所需的特性阻抗。

5、设备外壳金属构件使用中的几个问题

不要在外壳表面涂覆金属涂层或涂层。金属镀层不能可靠地接地，对天线的性能有很大的影响。不要在天线附近使用金属装饰物。

6、纯金属结构的应用

当使用全金属结构（如前面板或后面板）时，为所使用的部件留出多个位置。具体位置的确定由天线设计公司确定。

在天线辐射面积以上，不得有接地或不接地金属装饰，包括电镀和镀金。

7、预留天线安装位置的思考

天线安装在远离金属物体的地方。天线需要足够的空间来扩展。如果使用芯片天线，则需要根据应用指南要求提供足够的净空面积和相应大小的土地。

如果天线处于弹片模式，则天线应设计成支架，天线应固定在支架上，支架和PCB应重新固定；或者没有支架，天线固定在壳体上。在结构设计中应考虑天线安装的空间和位置，并将热熔合柱加到天线的支撑或外壳上固定天线。

8、对其它模块和天线相对位置布局的考虑

对于扬声器、照相机、振动器、液晶显示器和电池等部件和天线的相对位置，有一些共同的建议：

天线远离相机，灵活的PCB；天线必须至少远离电池5mm；振动器需要远离天线；

从天线到屏蔽罩的距离最小为2-4mm（这可能导致寄生效应）；

射频开关和放大器或双工器应该尽可能接近匹配电路区域。